1. FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。
2. 錫膏印刷:因?yàn)镕PC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀;另外,錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏。
3. 貼裝設(shè)備:錫膏印刷機(jī)好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果、貼裝精度、焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。
標(biāo)簽:深圳SMT貼片加工廠


